導(dǎo)熱導(dǎo)電膠是一種由環(huán)氧樹(shù)脂和銀粉填料組成的熱固型粘接膜，可以用來(lái)將 PCB 板粘接到厚金屬底板、散熱片或射頻模塊外殼上。它可以替換熱熔壓合、軟焊、機(jī)械連結(jié)或者壓接金屬件。這種薄膜同時(shí)提供了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的粘接面。導(dǎo)熱導(dǎo)電膠可以提供片狀樣式，它涂覆在 PET 承載膜上，操作和加工很便捷。它兼容無(wú)鉛焊接，提供出眾的耐化學(xué)性和高溫性能，為產(chǎn)品提供散熱,保持低的工作溫度。

導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的典型應(yīng)用主要包括：連接功放板和散熱基板、射頻模塊外殼連接以及加工后的金屬背板連接。傳統(tǒng)的連接方式一般采用焊接的形式，但存在焊接接觸面容易產(chǎn)生空氣泡造成散熱或連接效果較差的缺點(diǎn)。對(duì)功放板來(lái)說(shuō)，散熱特性是影響功放效率的重要因素，功放管的溫度越高輸出效率越低，PCB板通常散熱性比較差，因此功放的散熱取決于功放PCB板與散熱板之間的結(jié)合程度。散熱板通常采用銅作為電導(dǎo)體和熱導(dǎo)體，但銅的導(dǎo)熱系數(shù)是PCB的400倍，所以焊接的連接方式會(huì)存在空氣泡并導(dǎo)致散熱性能?chē)?yán)重下降。而導(dǎo)熱導(dǎo)電膠COOLSPAN則不同，以其導(dǎo)熱導(dǎo)電的特性能夠完全替代焊接方式。

導(dǎo)熱導(dǎo)電粘結(jié)膠的主要特性：

? •  導(dǎo)熱導(dǎo)電粘結(jié)材料

? •  預(yù)處理中的低流動(dòng)性

? •  高粘結(jié)強(qiáng)度和超強(qiáng)耐熱性

? •  滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接