導熱灌封材料作為當今重要的熱管理材料在航空航天飛行器、變壓器電感、化工熱交換器、特種電纜、電子封裝等領域中都有廣泛的應用。隨著微電子集成與封裝技術及相關領域的飛速發(fā)展，電子元器件和邏輯電路的體積成倍縮小，所產生的熱量迅速積累和增加，工作溫度也向高溫方向迅速變化。為了保證電子元器件可靠工作，迫切需要研制導熱性能優(yōu)越的灌封密封材料。

改善導熱灌封膠導熱性能的方法

1、制備本征型導熱材料， 即改變高分子本身的鏈節(jié)結構獲得特殊物理結構， 提高導熱性能;

2、用高熱導率的填料粒子對聚合物進行填充， 制備填充型導熱復合材料。由于本征型導熱材料制備工藝復雜、難度大、成本高， 難以實現大規(guī)模生產， 所以人們對于這方面的研究較少。對于填充型導熱復合材料來說， 基體的導熱性能普遍較差， 復合材料的熱導率主要取決于填充物的熱導率及其在復合材料中的作用。因此， 填料是影響高分子復合材料熱導率的關鍵因素。

導熱填料可分為導熱無機絕緣填料和導熱非絕緣填料兩大類。導熱無機絕緣填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等；非絕緣導熱塑料填料有導電率和熱導率均較高的金屬粉、石墨、炭黑、碳纖維、碳納米管、石墨烯等。前者與高分子材料基體相互混合可制成導熱絕緣材料，后者為導熱非絕緣復合材料。

不同填料對導熱灌封膠的影響都是不同的，用量的多少也對膠粘劑有著很大的影響，各種填料的不同搭配都會產生不同的效果，目前較為常用的導熱灌封膠填料有以下種類：

1、提高抗沖擊性能的填料有：石棉纖維、玻璃纖維、云母粉、鋁粉。

2、提高其硬度與抗壓性能的填料有：金屬及其氧化物如石英粉、氧化鉻粉、瓷粉、鐵粉、水泥、碳化硼等。

3、提高其耐熱性能的填料有：石棉粉、硅膠粉、酚醛樹脂、瓷粉、二氧化鈦粉。

4、增加粘附力的填科有：氧化鋁粉、瓷粉、鈦白粉。

5、增加導熱性的填料有：鋁粉、銅粉、鐵粉、石墨粉。

6、增加導電性的填料有：銀粉。

7、增加潤滑性的填料有：石墨粉、高蛉土粉、二硫化鋁粉。