當(dāng)前位置：首頁(yè) » 產(chǎn)品搜索 » 搜索：工藝
- [媒體報(bào)道]導(dǎo)熱灌封膠工藝特點(diǎn)及十大注意事項(xiàng)[ 2017-02-07 16:12 ]
- 石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無(wú)機(jī)礦物料，以改善各種配方。在使用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量，更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn)，使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品，甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場(chǎng)上流轉(zhuǎn)，如同顆顆的定時(shí)炸彈，另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過(guò)程的沉淀，一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化
- http://www.coyomo.com/Article/daoreguanfengjiaogon_1.html
- [媒體報(bào)道]LED封裝技術(shù)及工藝流程介紹[ 2017-01-03 16:40 ]
- 1、芯片檢驗(yàn) 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整 2、擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。
- http://www.coyomo.com/Article/fengzhuangjishuji_1.html
- [媒體報(bào)道]LED電源導(dǎo)熱灌封膠操作工藝及購(gòu)買技巧[ 2016-10-11 15:22 ]
- LED驅(qū)動(dòng)電源導(dǎo)熱灌封膠適用于一般的電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)以及各種電子電器的灌封，如開(kāi)關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、家電控器、網(wǎng)絡(luò)變壓器等?，F(xiàn)在由跨越電子小編為大家講解下關(guān)于LED電源導(dǎo)熱灌封膠的使用方法:
- http://www.coyomo.com/Article/LEDqudongdianyuandao_1.html
- [導(dǎo)熱產(chǎn)品知識(shí)]電子導(dǎo)熱灌封膠配方成分與生產(chǎn)工藝[ 2016-09-28 15:07 ]
- 普通硅膠的導(dǎo)熱性能較差，熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。因此提升電子灌封膠的導(dǎo)熱性能只能在其成分配方中加入導(dǎo)熱填料和改善其生產(chǎn)工藝技術(shù)中提高硅橡膠的導(dǎo)熱率。
- http://www.coyomo.com/Article/guanfengjiao_1.html
- [導(dǎo)熱產(chǎn)品知識(shí)]導(dǎo)熱硅膠墊片的生產(chǎn)工藝[ 2016-08-23 16:07 ]
- 導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。不同生產(chǎn)廠家其導(dǎo)熱硅膠墊的制作生產(chǎn)流程存在一定的差異：以一般固體有機(jī)硅膠為原料的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅膠墊片生產(chǎn)工藝過(guò)程主要包括：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗(yàn)等五個(gè)步驟。 1、原材料準(zhǔn)備 普通有機(jī)硅膠的導(dǎo)熱性能較
- http://www.coyomo.com/Article/shengchangongyi_1.html
相關(guān)搜索
- 無(wú)相關(guān)搜索
記錄總數(shù)：5 | 頁(yè)數(shù)：11