LED燈是一種固態(tài)光源，其核心是管內的發(fā)光二級管（LED），LED 在正向電壓下，電子從電源獲得能量，在電場的驅動下，克服PN 結的電場，由N 區(qū)躍遷到P區(qū)，這些電子與P 區(qū)的空穴發(fā)生復合。由于漂移到P 區(qū)的自由電子具有高于P 區(qū)價電子的能量，復合時電子回到低能量態(tài)，多余的能量以光子的形式放出，發(fā)出光子的波長與能量差相關。普通的二極體，在發(fā)生電子－空穴對的復合是，由于能級差的因素，釋放的光子光譜不在可見光范圍內。

LED燈在工作期間會產生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在電能量的作用下電子和空穴的輻射復合發(fā)生電致發(fā)光，在P-N結附近輻射出來的光子還需經過芯片本身的半導體介質和封裝介質才能抵達外界。合并計算電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，最終大約只有30-40％的輸入電能轉化為光能，其餘60-70％的能量主要以非輻射復合發(fā)生的點陣振動的形式轉化熱能。而芯片溫度的升高，則會增強非輻射復合，進一步消弱發(fā)光效率，因此LED燈的熱量控制成為LED技術發(fā)展的焦點。

LED燈需要解決如下幾個環(huán)節(jié)的散熱問題：

一、芯片結到外延層

二、外延層到封裝基板

三、封裝基板到外部冷卻裝置

這三個環(huán)節(jié)構成LED燈熱傳導的通道，熱傳導通道上任何環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會引起LED結溫過高，而導致發(fā)生LED燈光衰現(xiàn)象，直到產品提早報廢。

LED結點到周圍環(huán)境的熱傳導方式可分為三種：

1、傳導。熱量通過相鄰原子直接傳遞出去，因此應采用低界面熱阻的材料。

2、對流。熱量通過流動的物體如空氣和水擴散傳遞到散熱器，再從散熱器擴散到周圍環(huán)境中去。

3、輻射。熱量依靠電磁波經過液體、氣體和真空傳遞，故需要高輻射材料。

為了取得更好的導熱效果，三個環(huán)節(jié)上都需要采取相應的措施。