很多電腦制作企業(yè)或電腦DIY愛好者估計在研究電腦配件裝配過程中都會有這樣一個疑問。導熱硅膠片與導熱硅脂都是輔助CPU散熱用的，使CPU風扇的散熱能力盡可能的增大，那么兩者有什么區(qū)別呢？哪個的導熱散熱效果更好呢？

  導致硅膠片一般應用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如：主板的供電部分，現(xiàn)在的主板的體積越來越小供電部分的發(fā)熱量都越發(fā)大，但mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方便，因此可以貼上硅膠片。

  還有就是電腦顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上面的不同部位進行接觸，相比導熱硅膠片硅脂用起來方便性就沒這么方便，因此可以換成導熱硅膠片。

而普通臺式機的CPU上使用建議使用導熱硅脂，因為對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的。涂抹硅脂比較方面日后的部件維護和更換。

除了上面一些原因外，下面給出CPU導熱硅脂和導熱硅膠片的區(qū)別：

1、導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差，導熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

3、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。

4、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬件則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件；導熱硅膠片可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈。

5、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等，應用范圍較廣。

6、導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

7、方便性：導熱硅膠片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。