很多電腦制作企業(yè)或電腦DIY愛好者估計(jì)在研究電腦配件裝配過程中都會有這樣一個疑問。導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂都是輔助CPU散熱用的，使CPU風(fēng)扇的散熱能力盡可能的增大，那么兩者有什么區(qū)別呢？哪個的導(dǎo)熱散熱效果更好呢？

  導(dǎo)致硅膠片一般應(yīng)用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如：主板的供電部分，現(xiàn)在的主板的體積越來越小供電部分的發(fā)熱量都越發(fā)大，但mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方便，因此可以貼上硅膠片。

  還有就是電腦顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上面的不同部位進(jìn)行接觸，相比導(dǎo)熱硅膠片硅脂用起來方便性就沒這么方便，因此可以換成導(dǎo)熱硅膠片。

而普通臺式機(jī)的CPU上使用建議使用導(dǎo)熱硅脂，因?yàn)閷τ谶@樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的。涂抹硅脂比較方面日后的部件維護(hù)和更換。

除了上面一些原因外，下面給出CPU導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別：

1、導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

2、絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差，導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好，1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

3、形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材。

4、使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸硬件則不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件；導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差很小，干凈。

5、厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

6、導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

7、方便性：導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。