隨著電子設備的功能的日漸強大，電子元件的集成密度的增加和體積的縮小，設備運行時間要求越來越長。設備溫度的升高導致的運行速度減慢、工作中途故障、以及其他性能方面的問題造成的影響也隨之加大。如何在有限的空間有效的帶走更大單位共功率所產(chǎn)生的熱量成為一個當務之急的為題。

那么我們該如何針對設備元件除導熱外的其他性能要求做出導熱材料的正確選擇呢？我們首先要對各種導熱材料的性能做一個簡單的了解。

一、目前使用較廣的導熱材料：

1、導熱硅膠片：導熱硅膠片是目前使用非常廣泛的一種導熱絕緣材料，具有柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性等優(yōu)良性能，在完成發(fā)熱部位和散熱部位之間的熱傳遞同時還能起到絕緣、減震、密封等作用，極具工藝性（物理特性）和實用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。為了達到使用要求還可以附膠加強粘性，附膜加強絕緣能力，加玻纖加強抗刺穿能力。

2、導熱石墨片：或者稱導熱石墨膜，目前在消費類電子市場上最為火熱的導熱材料，在智能手機、平板電腦、LED、交換機等行業(yè)使用非常廣泛。由天然石墨經(jīng)過復雜的加工程序制造成導熱石墨片，導熱散熱性能極佳，主要用途是將點的熱量傳遞并且均勻擴散到面。導熱石墨片本身還是非常優(yōu)秀的導電材料，當然現(xiàn)在有很多應用會附上膠或者膜來達到固定、絕緣的使用要求。小米手機當初將使用導熱石墨片導熱做為一個賣點做廣告，可見導熱石墨片被大眾的喜愛程度。

3、導熱雙面膠：粘合程度極強，熱阻抗小。在LED行業(yè)使用最為廣泛。需注意導熱雙面膠一般在使用厚度要求比較薄的情況使用，如使用厚度較厚的情況下，建議使用導熱硅膠片附膠，因為導熱雙面膠的導熱性能并不是非常優(yōu)秀。

4、導熱灌封膠：低粘度，阻燃性好，一般為A、B劑雙組份組合使用。在加熱前為液態(tài)，加熱后為固態(tài)。特別適合深層灌封，在發(fā)熱部位非常不規(guī)則，或者需求整體散熱的情況下，導熱灌封膠是不二之選，在灌封導熱的同時起到絕緣、防水、阻燃多重作用。比如電源、戶外LED顯示屏、電視、通訊設備。

5、導熱矽膠片：非常優(yōu)秀的絕緣性能，和不錯的導熱主要以硅膠及玻璃纖維作為基材的布狀制品。一般在0.3mm厚度以下使用，如果導熱要求較高還是建議使用導熱硅膠片。

二、已經(jīng)逐漸被替換的導熱材料：

1、金屬導熱片：這是最原始的導熱材料，在經(jīng)過各種改良后，市場上仍然有使用銅箔、鋁箔等金屬薄片來做為導熱材料的。金屬材料的雖然導熱系數(shù)較高。容易變形且自我恢復度不夠，貼合度不高，價格相對較高，這也是金屬導熱材料在許多應用上日益被替換的主要原因。

2、導熱硅膠粘合劑：被簡稱為導熱硅膠，形態(tài)為液體膠水，一般使用在需要強力粘合的電子原件上。由于形態(tài)所限制，并不能起到完全絕緣作用，使用工序麻煩，價格較貴。