產品名稱：

  導熱硅膠墊片(常規(guī)的厚度0.5-12mm,200*400mm)，具體可以根據(jù)產品做出相應配套的導熱硅膠墊片，大小尺寸可以裁切。導熱率相當好，使用操作方便。

  產品型號：HC、HCL、HCB、HCT、HCG/P系列

  產品特性：高效導熱、絕緣、防震、填充、自帶黏性也可背膠

  產品用途：用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加硅膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸?。（可根?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）。

  產品典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。

  備注：1、常用顏色：灰白、黑色

  　　2、常用厚度：0.5-12mm

  　　顏色和大小厚