導熱硅膠片

  ①普通型（HC）

  用在發(fā)熱量大的發(fā)熱體如：產品主IC，功率管，大電容、大電感鋁基板等與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。

  ②玻纖型（HCG/HCP）

  主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMPLED）與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。

  ③背膠型(HCB/SCB)

  背膠型產品有單面背膠和雙面背膠。

  單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅尺寸為452*5.5這樣長的尺寸不便于安裝，因些使用單面背膠，導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。

  雙面背膠主要是因為產品無固定裝置或不方便固定。所