矽膠即硅膠，英文名SILICONE，硅膠片是一種新型導熱絕緣材料。 導熱材料較有名的有，貝格斯，固美麗，Emerson&Cuming 道康寧，F(xiàn)ujipoly等．導熱材料一般包括硅脂，導熱膠水（環(huán)氧樹脂中添加導熱粒子），導熱雙面膠，導熱墊（分為硅材料和非硅材料），相變材料等，這些材料各有優(yōu)缺點，使用場合也不一樣． 以前，導熱材料主要用于一些網(wǎng)絡服務器，通訊基站等發(fā)熱量大的設備中．但近年，小型的手持設備（包括手機等）功能越來越多，功率越來越大，散熱的問題也越來越突出．也越來越多使用導熱材料．極為精密的電子設備有時不用硅材料的導熱墊，因為硅的游離粒子會污染電路。 3G手機主芯片、充電芯片等可以使用0.5mm厚度軟性硅膠導熱片，將熱量分解到屏蔽罩等物件上，防止使某一點溫度過高，使內部達到均溫，提高產品的穩(wěn)定性。同時起到防震、絕緣的作用。 當今的電子產品朝著兩個方向發(fā)展：一方面產品的集成度越來越高、功耗不斷增大；另一方面產品越來越輕、薄、短。這就使得產品的散熱矛盾越來越突出。在很多電子產品散熱往往是制約著產品可靠性的一個關鍵瓶頸。 在做傳導散熱設計時因選擇主動散熱還是選擇被動散熱對導熱材料的選擇就會有很多不同. 導熱材料分填縫導熱材料和間隙導熱材料. 縫隙導熱材料厚度多 在0.5mm下間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填縫導熱材料有:導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等。主要作用 是填充發(fā)熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通?？此坪芷降膬蓚€面其實接觸面積不到40%又因為空氣是不良導熱體，導熱系數(shù)是僅有0.03w/m.k填 充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣.所