灌封膠導熱性能和絕緣強度
傳統(tǒng)導熱材料多為金屬和金屬氧化物及其它非金屬材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC 等)。隨著科學技術(shù)的進步和工業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展，許多特殊場合如航空、航天和電子電氣領(lǐng)域?qū)岵牧咸岢隽诵碌囊?，希望材料具有?yōu)良的綜合性能，既能夠為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣作用和耐高溫性能。灌封膠的導熱系數(shù)_絕緣強度及耐高溫性能都正好滿足了上述要求。
普通硅膠的導熱性能較差，熱導率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導熱填料可提高其導熱性能。常用的導熱填料有金屬粉末(如Al、Ag、Cu 等)、金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)及非金屬材料(如SiC、石墨、炭黑等)。跟金屬粉末填料相比，金屬氧化物及金屬氮化物的導熱性雖然差一些，但能保證導熱灌封膠的電絕緣性能。填料的熱導率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。
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決定灌封硅膠導熱性的另一個主要因素是制作加工工藝。液體灌封膠在生產(chǎn)過程中的溫度控制、壓力、填料及各種助劑的加料順序也會對其導熱性能也是起決定性作用的。例如：抽真空壓力達不到要求會導致原料內(nèi)部過多氣泡產(chǎn)生，直接影響灌封膠的使用性能。導熱填料過多不但不能是導熱系數(shù)提高，還直接影響灌封膠的粘連性及流淌性。因此，通過對填料的種類、加入量及填料與其它助劑比例的優(yōu)化可獲得導熱性高且綜合性能優(yōu)越的灌封硅膠。
因為灌封膠應(yīng)用最多的領(lǐng)域為電源、電子元器件、戶外電氣設(shè)備等高溫高壓的環(huán)境，因此對灌封膠的絕緣強度及耐溫性要求極高。上文提到由于灌封膠的制作原料都是絕緣材料再加上灌封的厚度，因此絕緣性能一般都可以滿足絕大數(shù)的電氣設(shè)備絕緣標準。另外一般電子行業(yè)用的灌封膠都有對UL阻燃等級的要求，要求為V0等級，一般導熱灌封膠其使用溫度工作溫度為-50～+240℃，短時可達+300℃，就算與火源直接接觸都不會著火。耐高溫灌封硅膠，可以耐1200℃甚至更高的溫度。
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