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led節(jié)能、散熱,硅橡膠是關鍵

目錄:媒體報道星級:3星級人氣:-發(fā)表時間:2010-09-14 16:57:00
RSS訂閱 文章出處:跨越電子網(wǎng)責任編輯:kuayue作者:kuayue

  據(jù)湖北新聞網(wǎng)報道:在全球能源緊缺、環(huán)境堪憂的21世紀,LED以其高效節(jié)能環(huán)保的特性,在照明領域獲得了前所未有的機遇。LED發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,簡寫為LED)是一種可將電能轉變?yōu)楣饽艿陌雽w發(fā)光器件,屬于固態(tài)光源。與傳統(tǒng)的白熾燈等相比,LED光源具有亮度高、壽命長、省電、無污染、靈活、耐沖擊等無可比擬的優(yōu)點。研究報告稱,美國如果55%的白熾燈和日光燈被LED取代,每年可節(jié)省350億美元電費和減少7.55億噸二氧化碳排放量。日本100%的白熾燈換成LED,可減少1~2座核電站發(fā)電量,每年可節(jié)省10億公升以上原油消耗。LED燈憑著顯著優(yōu)勢,必將引發(fā)人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后新的照明革命。

  近年來,伴隨LED芯片技術的飛速發(fā)展以及相關驅動電路的成熟,大功率白光LED不僅逐漸成為建筑照明的寵兒,也越來越向家用照明邁進。然而,LED封裝技術中存在的某些問題制約了LED在照明領域的進一步發(fā)展,它的亮度高、壽命長、省電等節(jié)能優(yōu)點無法真正體現(xiàn)。封裝的基本任務是,在保護LED芯片不受外界環(huán)境干擾的前提下,將外引線連接到LED芯片的電極上,并且提高發(fā)光率?,F(xiàn)今封裝技術的首要難點是封裝材料散熱不好和發(fā)光率差等。封裝材料的溫度來自LED芯片工作產(chǎn)生的熱量累加熒光粉輻射發(fā)光后所釋放的熱量,而提高發(fā)光率的關鍵正是在于封裝材料和熒光粉的選擇與應用。由于硅橡膠具有良好的熱穩(wěn)定性和光學特征,當今國際各大LED制造商主要選用雙組分透明硅橡膠作為封裝材料。

  最近,電子材料專家蔡登科博士(德國多特蒙德理工大學)在國際著名光譜學雜志《分子結構》(JournalofMolecularStructure)中發(fā)表了一篇詳細介紹和分析硅橡膠理化特性的論文《拉曼、中紅外、近紅外與紫外可見光譜中硅橡膠聚合光波導材料的表征》“Raman,mid-infrared,near-infraredandultraviolet–visiblespectroscopyofPDMSsiliconerubberforcharacterizationofpolymeropticalwaveguidematerials”。蔡博士發(fā)現(xiàn)碳氫鍵(C-H)的分子振動是造成硅橡膠在某些可見光波段內吸收熱量的主要原因。他重點闡述了從紫外到紅外光譜中硅橡膠分子結構與光學吸收之間的關系,詳細定義了可見光范圍內硅橡膠的吸收光譜,并準確地分析與總結了可見光范圍內的各吸收峰的吸收強度。因為目前有機物老化分析普遍采用光譜學分析方法,所以研究人員可以依據(jù)蔡博士總結的光譜數(shù)據(jù),從分子結構上準確地判斷出導致硅橡膠失效的原因,并反饋給硅橡膠材料公司或LED研究機構,對相應的硅橡膠分子進行改進以提高材料的可靠性和在LED產(chǎn)品中的應用性。文

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