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近年來(lái)隨著大功率高亮度LED芯片的研制成功及其發(fā)光效率的不斷提高,越來(lái)越多的大功率LED開(kāi)始進(jìn)入照明領(lǐng)域。隨著LED芯片輸出功率的不斷提高,對(duì)大功率LED燈具散熱技術(shù)也提出了更高的要求。本文以LED高端特種照明應(yīng)用為導(dǎo)向,對(duì)大功率LED燈具進(jìn)行了熱仿真,對(duì)LED燈具的熱場(chǎng)分布有直觀明確地了解。通過(guò)模擬仿真分析,縮短了分析計(jì)算時(shí)間,提高了優(yōu)化設(shè)計(jì)能力,使產(chǎn)品能夠快速地進(jìn)入市場(chǎng)。

現(xiàn)在市場(chǎng)上很多LED燈具產(chǎn)品給出的溫升指標(biāo)大部分都是基于燈具外殼的溫度相對(duì)于環(huán)境溫度的差異，用這種方法來(lái)衡量燈具散熱性能存在著一定的局限性。而LED燈具熱量的流動(dòng)大概可以簡(jiǎn)單歸結(jié)為，經(jīng)過(guò)焊接層將熱量傳給固定LED的鋁基板，然后鋁基板導(dǎo)熱膠將熱量傳給各個(gè)散熱片，再通過(guò)散熱片傳給燈具外殼，最后靠散熱片和燈具殼與空氣間的對(duì)流將熱量散出。

隨著對(duì)LED的熱專(zhuān)遞的了解。發(fā)現(xiàn)LED結(jié)點(diǎn)受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度；設(shè)計(jì)值是90攝氏度，與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。而由于LED空間設(shè)計(jì)的限制。LED散熱不能采用風(fēng)扇散熱的方式，只能采用自然對(duì)流散熱方法。這就使用到導(dǎo)熱硅膠片，而相對(duì)于大功率LED散熱而言，普通的導(dǎo)熱硅膠片無(wú)法完美的解決其高溫散熱的要求，因此跨越電子專(zhuān)業(yè)研發(fā)大功率LED散熱需求，推出新款高導(dǎo)熱軟性硅膠墊。此款高導(dǎo)熱硅膠墊是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。其具有高可壓縮性，柔軟兼有彈性，良好的熱傳導(dǎo)率，電氣絕緣還帶天然粘性等特點(diǎn)。此類(lèi)導(dǎo)熱原材料為跨越電子目前傾力主打產(chǎn)品。其價(jià)格實(shí)惠，性?xún)r(jià)比遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于一般普通導(dǎo)熱硅膠片，是專(zhuān)業(yè)為大功率LED設(shè)計(jì)的高導(dǎo)熱硅膠墊。