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  這里對(duì)于電源適配器導(dǎo)熱灌封膠散熱進(jìn)行簡(jiǎn)介，導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱材料，雙組份加成型，固化時(shí)不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小，具有非常優(yōu)異的電氣性能和突出的耐高低溫性能（-50℃-250℃），適用于電子元器件、電源適配器、變壓器、可控硅模塊、傳感器等的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱阻燃體系。具有優(yōu)越的防水、防潮、防震等性能。不腐蝕塑料件，可使電子元器件在

苛刻的條件下安全運(yùn)行。

 

主要特點(diǎn)如下： 

1、室溫固化，固化速度快，生產(chǎn)效率高，使用簡(jiǎn)便； 

2、在很寬泛的溫度范圍（-50℃-250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，電氣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性較好；

3、防水防潮，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化25年以上；  

4、與大部分塑料，橡膠，加強(qiáng)尼龍PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；  

5、完全符合歐盟ROHS環(huán)保指令要求。