由于芯片與散熱器的接觸面無法做到物理上完全光滑平整，所以當散熱器與芯片直接接觸時就會發(fā)生如下圖所示的情況， 芯片與散熱器并非100%接觸，他們之間留下許多微小的空隙。空氣的導熱系數(shù)僅為0.025，所以如果這樣直接將散熱片與芯片接觸將無法獲取良好的散熱效果。所以就需要用到導熱硅脂或導熱硅膠墊。

在這里給大家普及一下導熱過程中傳遞的熱量的計算方式。一般是按照Fourier導熱定律計算；

Φ=-λA(Th-Tc)/L

λ:材料的導熱系數(shù)，單位為W/(m*℃），表示了該材料導熱能力的大小。（數(shù)值大性能好）

A :與熱量傳遞方向垂直的面積，單位為m2。（數(shù)值大性能好）

Th 與Tc :分別是高溫與低溫面的溫度。（如下圖圖所示紅色高溫區(qū),藍色低溫區(qū),兩邊溫差數(shù)值大性能好）

L:為兩個面之間的距離，單位為m。

一般而言在技術水平（拆機技術）保證的前提下，最好可以做到一年一換，如果常年在灰塵多的環(huán)境下使用的話建議半年一次。導熱硅脂的作用在于加快CPU接觸面和散熱片接觸面之間的熱量遷移，但如果長期處于高溫運行狀態(tài)下，硅脂會變干、變脆（類似板結一樣的效果），影響散熱效率。加上涂抹不均勻的情況下，“薄點”會比“厚點”更容易產生揮發(fā)效應（這個揮發(fā)效應是怎樣的具體我不了解，但我的確見過拆開散熱器之后，涂抹得太薄的地方已經(jīng)沒有硅脂，而是裸露出CPU的頂蓋。

通常硅脂涂抹前也有一點必須要先清除原有的硅脂。這非常重要。否則原有已經(jīng)干了的硅脂會嚴重影響新涂抹導熱硅脂的散熱性能喔！

同時，就一般而言好的硅脂一般比較粘稠，導熱硅脂接觸介質分幾種，這幾種東西大家市面上都能看得到。例如灰色的所謂含銀導熱硅脂、純白色的所謂工業(yè)用導熱硅脂，略微粉紅色的廉價導熱膠，更好的藍色或者灰黑色的所謂進口導熱硅脂。以上的導熱系數(shù)通常為>4.5W/m.K。在經(jīng)過高溫后依然保持粘稠。

另外，如果發(fā)現(xiàn)筆記本散熱套件和芯片之間采用導熱膠的話，個人認為，一定要將導熱膠更換成硅脂。導熱膠相比硅脂要厚，優(yōu)勢在于厚度均勻（但還是很厚），放置的工序簡單，貼在芯片表面即可，不用手指涂抹，還可以避免散熱金屬對芯片的過分壓力。重點是：廉價的導熱膠就像棉花，散熱效果非但不明顯，還會嚴重影響CPU和顯卡芯片的熱量傳遞。無論做得多薄，還是有一定厚度的。另外，默認用什么價格的導熱膠，這就是計算機廠商的良心問題。無論6999元的所謂“某200”，還是11000元的所謂“某420”，都是用比較廉價的導熱膠。好的導熱膠在市場上基本每10片賣50最低，多的高達130（因為基本不會只賣一片，我去買都是10片起，一大塊，要自己單剪下來），但是還是建議用導熱硅脂，避免用導熱膠。

?