隨著高生活質量的要求和高科技的發(fā)展，我們所使用的電子產品體積變的越來越小，但功能要求卻越來越強大，這就要求電子產品的內部部件做到集成化。

這就給產品設計師們帶來了另外一個難題那就是：產品部件帶來的高發(fā)熱量如何進行快速散熱呢？工程設計師們發(fā)揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那么溫度的控制和散熱的設計就成了設計師們首先要考慮重和解決的重要問題之一，因為溫度是影響設備可靠性和使用壽命最主要的原因?？諝獾臒嶙栎^高不是一種優(yōu)良的傳熱介質，所以就需要使用導熱材料——今天跨越小編就給大家?guī)砦覀內粘Ｉ疃紩玫降碾娨暀C頂盒使用導熱硅膠片進行散熱的案例分析。

使用過電視機頂盒的朋友應該都知道，其體積都是較為小型的。那么如何在操作空間狹小的條件下，如何才能有效的將更多的熱量散發(fā)出來呢？小米盒子的外形簡單大方，它是由小米公司推出的一款數(shù)碼產品，小米盒子在外殼質量上表現(xiàn)的不錯，正面有看良好的手感。由于小米盒子是通過一些塑料卡扣固定，因此要拆解只能通過比較暴力的方式敲開上蓋。敲開以后可以看到小米盒子的主板，上蓋上有一些導熱硅膠片。

這就是今天要講的電子產品散熱問題重要的一種導熱材料——導熱硅膠片。軟性導熱硅膠片在機頂盒的主IC或溫度高的部件與散熱片或機頂盒的外殼之間使用軟性導熱硅膠片，可以使溫度下降18度左右。

一般而言，家用電器一電磁爐一電飯煲機頂盒撒波爐-斗等等電器在正常工作時所產生的熱能若形去導出，將會使電器結面溫度過高，進而影響產品生命周期、使用效率、穩(wěn)定性，而電器結面溫度、運轉效率及壽命之間的關系。小米盒子是通過導熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對流散熱的方式，所以不用擔心由于外殼太熱而燒壞小米盒子。

目前小米盒子的發(fā)熱是正常的，因為ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以如果不高于70度，一般是不會有問題的。

導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導熱硅膠片在小米盒子上的應用，使它能夠更快的散熱從而產品使用壽命更長久。

軟性導熱硅膠片是眾多導熱介面材料中的一種，外形為片狀，具有柔性壓縮性強、高可靠度、耐電壓、易施工，可以很好的填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間的空隙等特性，專業(yè)大型的導熱材料生產商生產的產品導熱系數(shù)可從1.0至6.0W/(m·K)。厚度從0.3mm至25mm或以上，耐電壓可達到15KV，耐燃等級為UL V-0級。除了機頂盒其還應用在電氣設備、半導體與散熱器界面之間，平板顯示器，硬盤驅動器，熱管組件，醫(yī)療設備、內存模塊等電子電器產品上。